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逸豪新材8月29日晚间公布的2023年半年报显示，上半年，公司实现营业收入亿元，同比下滑；其中PCB收入表现耀眼，营收为亿元，同比增长%，毛利率同比增加%。

上半年，受下游行业需求放缓等因素的影响，本期 PCB 产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB 业务上半年尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。

逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。

公司表示，将横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域。随着公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2023年四季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。募投项目产能的释放将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。

同时，纵向打通产业链，强化产业协同效应。公司在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游 PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司 PCB 业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。

2023 年度，公司PCB计划通过提升产能利用率，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基 PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）